El proceso de grabado de metal

Uno de los pasos clave en la fabricación de circuitos integrados es eliminar la capa de película delgada no cubierta por la resistencia y obtener un patrón en la película delgada que es completamente consistente con la película resistente .
En el proceso de fabricación de los circuitos integrados, se requiere primero una serie de operaciones finas como la alineación de máscara, la exposición y el desarrollo para replicar con precisión el patrón deseado en la película Resist .. Además, las vigas de electrones de alta precisión también se pueden usar directamente para atraer el patrón deseado en la película Resist {}}}
Después de completar este paso, el patrón se transfiere inmediatamente a la película delgada dieléctrica (como el óxido de silicio, el nitruro de silicio, el silicio policristalino) o la película delgada de metal (como el aluminio y sus aleaciones) debajo de la resistencia con una precisión extremadamente alta, creando así un patrón de capa delgada en la capa delgada de la capa que es completamente consistente con los requisitos de diseño .}}}}}}}}}}

El proceso de grabado juega un papel crucial en este proceso, eliminando selectivamente la capa de película delgada desprotegida a través de químicos, físicos o una combinación de ambos métodos, formando un patrón en la película delgada que es idéntica a la de la película resistente .El núcleo de la tecnología de grabado radica en su selectividad, es decir, solo eliminar las partes no cubiertas por la resistencia mientras retiene las partes protegidas por la resistencia .
La tecnología de grabado se divide principalmente en dos tipos: grabado seco y grabado húmedo .El grabado en seco utiliza principalmente gases reactivos y plasma para el grabado, mientras que el grabado húmedo logra principalmente el grabado a través de reacciones químicas entre reactivos químicos y el material que se está grabando, generalmente en un entorno líquido, utilizando soluciones químicas para disolver selectivamente materiales de película delgada .}
Estos dos métodos de grabado tienen sus propias ventajas y desventajas . En aplicaciones prácticas, deben seleccionarse y optimizarse de acuerdo con necesidades específicas para garantizar que el patrón de capa delgada final obtenida cumpla con los requisitos de diseño .